LG이노텍이 고부가 반도체 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산설비 구축을 위해 투자를 진행한다.
LG이노텍은 FC-BGA 사업 양산라인 구축을 위해 4130억 원 규모 자금을 투입한다고 22일 공시했다.
![LG이노텍, 고부가 반도체 기판 설비구축에 4130억 투자 결정]()
투자금액 4130억 원은 LG이노텍의 2020년 말 연결기준 자기자본의 17%에 해당하는 규모다.
투자기간은 2022년 2월22일부터 2024년 4월30일까지다.
LG이노텍은 투자기간은 앞으로 투자진행 과정에서 변경될 수 있다는 점을 밝혔다.
LG이노텍 관계자는 “FC-BGA를 미래 성장동력으로 육성하기 위해 이번 투자를 결정했다”며 “고객가치 제고를 위한 노력을 지속하겠다”고 말했다. [비즈니스포스트 조장우 기자]
LG이노텍은 FC-BGA 사업 양산라인 구축을 위해 4130억 원 규모 자금을 투입한다고 22일 공시했다.
▲ 정철동 LG이노텍 대표이사 사장.
투자금액 4130억 원은 LG이노텍의 2020년 말 연결기준 자기자본의 17%에 해당하는 규모다.
투자기간은 2022년 2월22일부터 2024년 4월30일까지다.
LG이노텍은 투자기간은 앞으로 투자진행 과정에서 변경될 수 있다는 점을 밝혔다.
LG이노텍 관계자는 “FC-BGA를 미래 성장동력으로 육성하기 위해 이번 투자를 결정했다”며 “고객가치 제고를 위한 노력을 지속하겠다”고 말했다. [비즈니스포스트 조장우 기자]
