[비즈니스포스트] 올해와 내년 고대역폭메모리(HBM)의 공급이 늘어나는 수요보다 부족할 것이란 미국 증권사 전망이 나왔다.

삼성전자가 5세대 HBM3E 12단의 엔비디아 인증을 받는다 해도 HBM 시장에 미치는 영향은 제한적이라는 관측도 제기된다.
 
20일 미국 금융증권사 씨티그룹 보고서에 따르면 HBM 공급 부족이 내년 더욱 심화될 것으로 예상된다.

이는 HBM3E 12단 제품의 품질 문제와 기대에 못미치는 수율(완성품 비율) 때문이다. 특히 D램을 위로 쌓기 위해 전극을 연결하는 TSV(Through Silicon Via)와 패키징 공정에서 수율이 떨어지는 것으로 씨티그룹은 분석했다.

실제 엔비디아에 HBM3E 12단 제품을 공급하는 것은 SK하이닉스뿐인 것으로 파악된다. 마이크론은 HBM3E 12단 인증을 앞둔 상황이며, 삼성전자는 3분기 인증을 받을 것으로 예상된다.

씨티그룹은 올해와 내년 HBM의 공급과 수요 비율 전망을 –8%와 –3%에서 –10%와 –6%로 수정했다. 올해 HBM 공급량 증가 전망 역시 기존 97% 증가에서 86%로 11%포인트 낮춰 잡았다.

또 삼성전자 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 인증이 완료된다 하더라도 공급량 증가는 크지 않을 것으로 예측했다.

씨티그룹은 “삼성전자가 인증을 통과하고 HBM3E 12단 시장에 진입한다면 공급 과잉으로 이어질 수 있다는 우려가 있었지만, 삼성전자 진입이 전체 시장 균형에 미치는 영향은 제한적일 것으로 본다”고 분석했다.

이어 “삼성전자의 HBM 공급 증가가 시장 기대치를 크게 밑돌 것으로 예상하고, 2025년 HBM 출하량 전망을 6% 하향 조정한다”고 부연했다.

한편 HBM 수요는 2025년 전년과 비교해 106% 증가할 것으로 예상했다. 2026년에는 올해보다 57% 늘어날 것으로 전망했다. 김호현 기자