[비즈니스포스트] 대덕전자 주식 매수의견이 유지됐다.

최근 PC 및 스마트폰 시장의 침체 전망으로 일부 반도체 패키지기판 업황에 대한 우려가 존재한다. 하지만 대덕전자는 주로 전장, 통신장비, 가전에 들어가는 패키지기판을 만들고 있어 전방 수요가 상대적으로 양호할 것으로 전망됐다.
 
김지산 키움증권 연구원은 16일 대덕전자 목표주가를 4만3천 원, 투자의견을 매수(BUY)로 유지했다.

직전거래일인 12일 대덕전자 주가는 2만7750원에 장을 마쳤다.

김 연구원은 “대덕전자는 2분기 시장 기대치를 웃도는 실적을 거뒀다”며 “패키지기판 업황에 대한 우려가 상존하지만 대덕전자에 부정적인 영향은 제한적일 것으로 판단되며 차세대 D램인 DDR5 전환에 따른 플립칩보드온칩(FC-BOC)의 판매가격 인상 효과도 볼 것”이라고 내다봤다.

대덕전자는 통신장비와 반도체, 스마트폰 등에 사용되는 인쇄회로기판(PCB) 생산을 주력사업으로 한다.

특히 대덕전자는 고부가가치 반도체 패키지기판인 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 생산설비도 선제적으로 투자해 미래 성장성을 확보했다.

FC-BGA는 모바일용에 활용되는 플립칩칩스케일패키징(FC-CSP) 방식보다 넓게 만든 반도체기판이다. 주로 고성능 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 칩 패키징에 활용된다.

대덕전자는 올해 7월 FC-BGA 신규 2라인이 완전 가동 체제에 진입함에 따라 잠재적 생산능력이 2배로 증가했다. 이에 따라 패키지기판 사업부 내 FC-BGA 매출 비중은 1분기 16%에서 2분기 21%로 상승했다.

최근 마이크론과 엔비디아 등 글로벌 반도체 기업들의 실전 전망치 하향과 PC 및 스마트폰 시장 침체 전망으로 패키지기판 업황이 불안해지고 있다.

하지만 대덕전자는 주로 전장, 통신장비, 스마트 가전 등에 패키지기판을 납품하고 있어 전방 수요가 상대적으로 양호할 것으로 분석됐다.

게다가 고부가가치 패키지기판인 FC-BGA는 공급 부족 상황이 지속될 것으로 전망됐다.

또 DDR5로의 본격적인 전환이 올해 4분기부터 진행될 것으로 예상됨에 따라 FC-BOC의 고사양화로 인한 판매가격 인상도 기대된다.

김 연구원은 “대덕전자의 FC-BGA 성장 모멘텀은 지속되고 있다”며 “일각의 우려에도 불구하고 대덕전자의 실적은 계속 성장할 것”이라고 예상했다. 나병현 기자